エレクトロニクス実装技術 定期購読・最新号・バックナンバー

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本・雑誌 エレクトロニクス実装技術
本・雑誌内容 1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。
本・雑誌内容詳細 ●特集
「プリント配線板技術」

  世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い
 優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線
 板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求
 が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれ
 の基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもあ
 りません。

 ■透明フレキシブル基板
   沖電線株式会社/丸山 孝志 氏

 ■電子回路基板製造の ”簡単便利” を追求した、ものづくりワンストップサービス
  『Elefab(エレファブ)』
   Quadcept株式会社


●トレンドを探る
 ■生産の効率化を目指したディスクリートコネクタのリフロー化
  ~表面実装部品との混載による一括リフローの検討~
   京都実装技術研究会/松原 茂樹 氏
   実装技術アドバイザー/河合 一男 氏
   アントム株式会社
   京石産業株式会社/宇根 忍 氏

 ■業界最高水準の超高速・高精細検査を実現
  ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置『YSi-V TypeHS2』
   ヤマハ発動機株式会社/渡邉 賢一 氏

 ■半導体業界の話題(その2)
  エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く
   厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏


●展示会レポート
 ■JAPAN PACK 2017(2017日本国際包装機械展)
 ■国際画像機器展2017
 ■SEMICON Japan 2017


●好評連載
 ■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
  第84回 AI用コンピュータ


●コラム
 ■「ちょっと途中下車」
  281駅目 群馬県が誇る「すき焼き自給率100%」/武井 豊氏


●Products Guide
 ■日本エバレット・チャールス株式会社/「atgフライングプローバ手動機」
 ■山陽精工株式会社/「高温観察装置」
 ■ビーム株式会社/「マグネットワイヤストリッパ」、他


●その他
 ■展示会・イベント案内
 ■Reader’s Square
 ■プリント配線板データシート
 ■編集室から



プロダクトNo 1281682672
出版社 Gichoビジネスコミュニケーションズ
発売日 毎月20日
販売サイト >>>公式サイトはこちら
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