エレクトロニクス実装技術 定期購読・最新号・バックナンバー

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本・雑誌 エレクトロニクス実装技術
本・雑誌内容 1985年の創刊以来、電子回路の設計・製造技術、材料、製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です。国内外の最先端技術やイベント情報、そして企業動向にスポットを当て、エレクトロニクス業界に携わる様々なキーパーソンへ価値ある情報を発信しています。
本・雑誌内容詳細 ●特集
「半導体実装」

  『2015年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報
 通信ネットワーク社会の構築が進展し、高性能な携帯電子機器の普及が進む。(中略)三次
 元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバ
 イスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。
 また、極薄チップの抗折強度が低くなるため、パッケージの低応力構造化も必要になる。」
 としています。
  本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参
 照下さい。

 ■3次元半導体関連の技術および業界動向
  株式会社ザイキューブ

 ■はんだ洗浄の今を探る
  ~はんだの進化と洗浄~
  ゼストロンジャパン株式会社/加納 裕也 氏


●トレンドを探る
 ■X線検査機の最新技術
  株式会社アイビット/太田 眞之 氏

 ■実装技術初心者のための『パスポート』~知のインプット/アウトプットのこつ~
  第19回「コミュニケーション技法」とは?<ジョークの活用(補足編)>
  特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構/青木 正光 氏

 ■シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業(最終回)
  FA技術を中心に産業界の生産性向上に貢献し、
         ヘルスケア、車載、電子部品などバランスのとれた経営のオムロン(株)
  厚木エレクトロニクス/加藤 俊夫 氏


●好評連載
 ■前田真一の最新実装基板あれこれ塾
  第81回 AIのコンピュータ


●コラム
 ■「ちょっと途中下車」
  278駅目 古都にふさわしい京都駅/武井 豊氏


●Products Guide
 ■オリンパス株式会社/「倒立金属顕微鏡」
 ■株式会社島津製作所/「金属アーチファクト低減ソフトウェア」
 ■株式会社シーマイクロ/「NIRラインスキャンカメラ」、他


●その他
 ■展示会・イベント案内
 ■Reader’s Square
 ■プリント配線板データシート
 ■編集室から



プロダクトNo 1281682672
出版社 Gichoビジネスコミュニケーションズ
発売日 毎月20日
販売サイト >>>公式サイトはこちら
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