日経エレクトロニクス 定期購読・最新号・バックナンバー

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本・雑誌 日経エレクトロニクス
本・雑誌内容 「日経エレクトロニクス」はコンピュータ、通信、放送、家電、半導体などエレクトロニクスのすべての分野で最先端の技術情報をお届けする、開発・設計者向けの情報誌です。エレクトロニクス分野の情報を、最新ニュースから、業界、技術の動きを洞察する特集まで立体的にお伝えしています。ディジタル家電時代を先取りした、家庭の情報化に関する記事、各種規格の標準化に関する事に読者から高い評価をいただいています。
本・雑誌内容詳細 ▲2017年12月号 no.1186 11月20日発行


■Front-end

●今どきの未来カー


■Teardown

●7000mAhで26時間通話 世界最大級バッテリーの中華スマホ


■Hot News

●効率倍増、放射線にも強い NECが独自FPGA事業化原子スイッチ方式のチップをサンプル出荷
●汎用量子コンピューター IBMが2020年過ぎに商用へ量子ビット50超なら 「量子超越性」 という定説は自ら否定
●2025年に40Tバイトに HDDの容量向上が再加速米WD社がMAMR方式を2019年に製品化
●ソニーがMobileyeとタッグ 「業界初」 だらけの撮像素子画像改ざんの検知機能も搭載
●iPhone Xの基板は2階建て 「予想外」 の方法で接続 iPhone Xを分解


■Breakthrough クルマの電動化 「軽薄短小」 モーターが急加速

●クルマの電動化 「軽薄短小」 モーターが急加速
●いざ 「4兆円市場」 へ 駆動部の“領空侵犯”が激化
●電動車時代を見据えたホンダのモーター 小型化とコスト削減で水平展開を容易に
● 「機電一体」 で小型軽量に 駆動部がホイールに載る


■Emerging Biz

●スキルアップ 中小組織で活躍する技術者 顧客課題から事業も設計
●電子機器 大ヒットBluetoothイヤホン 中国 ・ 東莞工場に見る勝因


■Emerging Tech

●半導体 いきなり実用、AIチップ iPhoneはじめ怒涛の採用
●デバイス マイクロLEDがディスプレー革新 「モノリシック化」 で課題解消
●通信 無線のメッシュ化が急展開 Wi-Fi、Bluetooth、920MHz帯も
●日経Robotics4足歩行の配送ロボや犬のフン回収ロボも、ハードウエアスタートアップを育む米HAXNIKKEI Roboticsから今月の1本


■Emerging Biz

●テクノ大喜利 指標なく迷える半導体業界、虚を突くアイデア席巻の好機か【テクノ大喜利まとめ】ブラックボックス化する半導体産業の動き


■Challenger

●意識あるロボットをつくり、意識の発生を証明するアラヤ 代表取締役 CEO 金井 良太氏


■Fundamentals

●ディープラーニング活用術 話題の最新技術を現場で活用するために
●技術者が押えておくべき勘所 プロジェクト遂行能力を磨く 全体像をつかみリスク回避


■New Products Digest

●富士通エレがメッシュネット構成可能なビーコン 荷物の紛失や迷子の防止システムに向く


■E検定準備講座

●論理素子の組み合わせによる基本的な論理回路を理解する


■News Ranking Oct.2017

●電子機器/デバイス
●クルマ/エネルギー/新産業


■Readers’ Voice

●遺伝子組み換えによる材料開発に興味


■Editors’ Voice/Next Issue

●モーターは枯れた技術?
プロダクトNo 1281679740
出版社 日経BP社
発売日 毎月20日
販売サイト >>>公式サイトはこちら
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